爱奇艺股价大跌
创达新材:拟投资1.1亿元建设半导体先进封装材料生产线_蜘蛛资讯网

0票,该议案无需提交公司股东会审议。本项目拟在公司东侧购买临近工业用地1997.8平方米,建设半导体先进封装材料生产线。项目达产后,将年产约2128吨半导体先进封装材料及40000平方米环氧膜。项目建设期1.5年。
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当前文章:http://xo7.hengmuyao.cn/aej/nr86w9s.html
发布时间:00:00:00

0票,该议案无需提交公司股东会审议。本项目拟在公司东侧购买临近工业用地1997.8平方米,建设半导体先进封装材料生产线。项目达产后,将年产约2128吨半导体先进封装材料及40000平方米环氧膜。项目建设期1.5年。
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